viernes, 5 de octubre de 2012

Actividad 8


COMO SE HACEN LOS PROCESADORES


Para crear un procesador se necesita silicio que se extrae de la arena, se separa el silicio de la arena  & luego se purifica hasta llegar a un punto óptimo que se convierte en lingotes de aspecto cristalino. En la imagen se ve como se forma un gran cristal a partir del silicio purificado


Los lingotes son cortados en láminas de aproximadamente 1 mm (llamadas obleas) o waffers. Cada waffer tiene cientos de procesadores. Luego los waffers son pulidos y se cubren con material foto resistivo.
El líquido azul es un acabado fotosensible, parecido a los que usan en fotografía (analógica, claro). El wafer rota para que el revestimiento se distribuya uniformemente y para que sea muy fino. 


Se expone el acabado a luz ultravioleta, de forma similar a la que se expone un rollo de fotos a la luz cuando se presiona el disparador. De este modo se van creando los circuitos en cada uno de los procesadores que forman el waffer.


A partir de este punto mostramos en detalle un transistor. Un Procesador puede tener cientos de millones de transistores, estos actúan como un interruptor  que controla el flujo de energía..

Mediante la implantación de iones, las áreas expuestas del waffer de silicio son bombardeadas con iones, y esto se hace a altas velocidades. Después de la implantación de iones, se quita el material fotosensible y el material expuesto al dopaje (en verde) ahora tiene átomos ajenos. 


Al transistor le falta poco.  Se cubre el waffer con una capa aislante y se hacen orificios (en color magenta)   para colocar el cobre que ayudará a establecer las conexiones con otros transistores del procesador.

La siguiente etapa es colocar varias capas de metal para interconectar los transistores del Procesador.


Se verifica la funcionalidad de cada uno de los procesadores y  el waffer se corta en pedazos llamados "dies". Los dies que pasaron las pruebas pasan a la siguiente etapa, los demás se eliminan. Una vez cortado, se le conoce como "dado".  


El último pasó. Se ensamblan el die, el sustrato y el heat spreader (Difusor térmico integrado o IHS) para crear un procesador terminado. El sustrato verde conecta al motherboard con el die. El heat spreader es donde vamos a colocar el disipador. 







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